Platine

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Mit Platine bezeichnet man im Bereich der Elektrotechnik eine elektronische Schaltung, bei der die Leiterbahnen (Kupferfolie) entweder durch ein Druckverfahren auf eine isolierende Trägerplatte aufgebracht oder durch ein Fotoätzverfahren auf einer kupferbeschichteten Leiterplatte (Platine) angelegt werden.

Standard-Leiterplatten haben Epoxydharzplatten als Trägerelemente für die Bauelemente, Sockel, Steckplätze, Steckverbinder usw. die auf diesen befestigt werden.

Da die Leiterbahnen auf dem Trägermaterial immer kreuzungsfrei verlegt sein müssen, kann man nur bei einfachen elektronischen Schaltungen mit einer einzigen Leiterbahnebene arbeiten. Bei steigender Komplexität werden beide Seiten der Trägerplatte mit Leiterbahnen ausgestattet. Außerdem können auch beide Seiten mit Bauelementen bestückt werden.

Reicht die doppelseitige Leiterbahnführung für die Schaltungsrealisierung nicht aus, geht man zur Multilayertechnik über. Dabei werden mehrere dünnere Epoxydharzplatten, die alle mit kaschierten Leiterbahnen ausgestattet sind, passgenau aufeinander geklebt.

Anstelle der Epoxydharzplatten treten bei weiter steigender Komplexität bis zu 50 µm dünne kupferkaschierte Polyimid- oder Polyesterfolien. So können sich Leiterplatten aus mehreren Leiterbahnebenen (bis zu 28)zusammensetzen.

Bei der herkömmlichen Einsteckmontage werden die Bauteile der elektronischen Schaltung mit den Anschlussdrähten durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und mit den Leiterbahnen verlötet.

Bei der Oberflächenmontage werden die Bauelemente flach auf die Leiterbahnen aufgelötet. Diese oberfächenmontierbaren Bauelemente (SMD, Surface Mount Devices) eignen sich gut für die Verarbeitung in automatischen Bestückungsmaschinen.