Chip: Unterschied zwischen den Versionen
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Das nur wenige mm² große Plättchen wird zu mehreren hundert gemeinsam auf einem sogenannten [[Wafer]] ( Kristallscheibe mit bis zu 30 cm Durchmesser ) hergestellt. Nach der Funktionsprüfung werden die einzelnen Dice voneinander getrennt, mit Anschlussdrähten versehen und in ein Gehäuse eingebaut. | Das nur wenige mm² große Plättchen wird zu mehreren hundert gemeinsam auf einem sogenannten [[Wafer]] ( Kristallscheibe mit bis zu 30 cm Durchmesser ) hergestellt. Nach der Funktionsprüfung werden die einzelnen Dice voneinander getrennt, mit Anschlussdrähten versehen und in ein Gehäuse eingebaut. | ||
Aktuelle Version vom 27. März 2009, 22:37 Uhr
Mit Chip bezeichnet man ein Halbleiterplättchen ("Die"), das ein vollständig integrierter Schaltkreis ist, und das in ein Plastikgehäuse mit Anschlussbeinchen eingegossen ist.
Das nur wenige mm² große Plättchen wird zu mehreren hundert gemeinsam auf einem sogenannten Wafer ( Kristallscheibe mit bis zu 30 cm Durchmesser ) hergestellt. Nach der Funktionsprüfung werden die einzelnen Dice voneinander getrennt, mit Anschlussdrähten versehen und in ein Gehäuse eingebaut.
Verwendung finden diese Chips u.a. in Computern, Autos, Fotoapparaten sowie Kühlschränken.
