Wafer: Unterschied zwischen den Versionen
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Version vom 19. August 2008, 20:23 Uhr
Mit Wafer bezeichnet man in der Halbleiterherstellung eine runde, ca. 1 mm dicke Kristallscheibe von bis zu ca. 30 cm Durchmesser.
Dieser aus Silizium hergestellte Wafer dient in der Produktion als Grundplatte, auf welcher dann elektronische Teile, wie z.B. integrierte Schaltkreise (Chip), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen durch verschiedene, technische Verfahren hergestellt werden.
